海通证券香港分析师杰夫・普（Jeff Pu）于其技术研究报告中披露，苹果后续推出的 iPhone 17 系列与 iPhone 17 Air 会搭载 A19 芯片，而 iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 将配备 A19 Pro 芯片。上述芯片会由台积电运用其最新的第三代 3 纳米工艺 “N3P” 来制造。并且，报告提及 iPhone 17 Pro Max 的设计方案或许会包含一个尺寸更小的凹槽。当前，iPhone 16 系列所采用的 A18 与 A18 Pro 芯片是依据台积电第二代 3 纳米工艺 “N3E” 打造而成，而 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro 芯片则基于台积电第一代 3 纳米工艺 “N3B” 构建。

   对比 N3E 工艺，“N3P” 被认定为一种工艺层面的 “优化升级”，这表明运用新工艺的芯片会具备更高的晶体管密度。这种改变预示着 iPhone 17 系列在性能表现与能源效率方面较 iPhone 16 系列将会有一定程度的进步。台积电预计在 2024 年下半年着手大规模生产采用 N3P 工艺的芯片。

   另外，报告还表明苹果有意在 2026 年的 iPhone 18 系列中启用台积电首批 2 纳米工艺的 A20 芯片。

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